产品简介
该系列可广泛应用于多种前段工艺(FEOL)和后段工艺(BEOL),可根据不同应用配备不同化学药液,有效去除晶圆表面颗粒、有机物和金属离子;该系列设备也可应用于晶圆制造、MEMS制造,以及功率器件制造等多种领域。
应用领域
RCA清洗,沉积前清洗,蚀刻后清洗,CMP后清洗,湿法刻蚀,EPI前清洗等
设备配置
2~4腔体(可定制)
2~4 SMIF/FOUP
支持化学液C.C.S.S.、L.C.S.S.
加热控制,浓度控制,流量控制,压力控制等
酸、碱、有机液排风分离
支持化学液回收
高清摄像头,纯水防静电装置(可选)
全面支持SECS/GEM通讯协议