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专注半导体湿制程设备产业投资与发展布局
全面实现半导体湿制程设备的国产替代
单片湿法刻蚀清洗设备 (SC系列)
应用领域
RCA清洗,沉积前清洗,蚀刻后清洗,CMP后清洗,湿法刻蚀,EPI前清洗等
晶圆尺寸
150~300mm
设备配置
2~4腔体(可定制)
2~4 SMIF/FOUP
支持化学液C.C.S.S.、L.C.S.S.
加热控制,浓度控制,流量控制,压力控制等
酸、碱、有机液排风分离
支持化学液回收
高清摄像头,纯水防静电装置(可选)
全面支持SECS/GEM通讯协议
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