单片湿法刻蚀清洗设备-苏州智程半导体科技股份有限公司

单片湿法刻蚀清洗设备（SC系列）

应用领域

RCA清洗，沉积前清洗，蚀刻后清洗，CMP后清洗，湿法刻蚀，EPI前清洗等

晶圆尺寸

150~300mm

工艺指标

蚀刻均匀性：片内：≤3%；片间：≤3%；批次间：≤3%；
颗粒控制：增加值<20颗@0.09微米（带氧化硅膜测试，来料颗粒<50颗）
金属离子：<5E9 atoms/cm2

设备配置

2~4腔体（可定制）
2~4 SMIF/FOUP
支持化学液C.C.S.S.、L.C.S.S.
加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制等
酸、碱、有机液排风分离
支持化学液回收
高清摄像头，纯水防静电装置（可选）
全面支持SECS/GEM通讯协议