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专注半导体湿制程设备产业投资与发展布局
全面实现半导体湿制程设备的国产替代

背面腐蚀清洗机(SC系列) SC系列

应用领域:
碳化硅及硅的功率器件应用、硅基工艺器件
晶圆尺寸:
150~300mm
工艺应用:
背面减薄工艺、背面清洗、薄片清洗
工艺指标:
蚀刻均匀性:片内≤5%;颗粒控制:增加值<20颗@0.09微米
设备配置:
2~4腔体
2~4 Open Cassette/Smif/FOUP
可配置药液:腐蚀液,SC1,SC2,DHF,DIO3,DICO2,IPA,背喷配置可选择
支持化学液CCSS,LCSS
加热控制,浓度控制,流量控制,压力控制等
酸,碱,有机液排风分离
支持化学液回收
过温保护,漏液检知,分类排放
全面支持SECS/GEM通讯协议
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