产品中心

PRODUCTS CENTER
专注半导体湿制程设备产业投资与发展布局
全面实现半导体湿制程设备的国产替代

背面腐蚀清洗机 (SC系列)

应用领域
碳化硅及硅的功率器件应用、硅基工艺器件
晶圆尺寸
150~300mm
工艺应用
背面减薄工艺、背面清洗、薄片清洗
工艺指标
蚀刻均匀性:片内≤5%;
颗粒控制:增加值<20颗@0.09微米
设备配置
2~4腔体
2~4 Open Cassette/Smif/FOUP
可配置药液:腐蚀液,SC1,SC2,DHF,DIO3,DICO2,IPA,背喷配置可选择
支持化学液CCSS,LCSS
加热控制,浓度控制,流量控制,压力控制等
酸,碱,有机液排风分离
支持化学液回收
过温保护,漏液检知,分类排放
全面支持SECS/GEM通讯协议
PRODUCTS
MORE
同类别其他产品
苏州智程半导体科技股份有限公司
SUZHOU ZHICHENG SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CO., LTD. 
联系电话:0512-57762325 0512-55239392
地址:江苏省昆山市中华路889号
邮箱:zse@zc-semi.com
设计开发:联合企邦
0512-57762325
0512-55239392
zse@zc-semi.com