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专注半导体湿制程设备产业投资与发展布局
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背面腐蚀清洗机 （SC系列）

应用领域
碳化硅及硅的功率器件应用、硅基工艺器件
晶圆尺寸
150~300mm
工艺应用
背面减薄工艺、背面清洗、薄片清洗
工艺指标
蚀刻均匀性：片内≤5%；
颗粒控制：增加值＜20颗@0.09微米
设备配置
2~4腔体
2~4 Open Cassette/Smif/FOUP
可配置药液：腐蚀液，SC1，SC2，DHF，DIO3,DICO2,IPA，背喷配置可选择
支持化学液CCSS，LCSS
加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制等
酸，碱，有机液排风分离
支持化学液回收
过温保护，漏液检知，分类排放
全面支持SECS/GEM通讯协议
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