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专注半导体湿制程设备产业投资与发展布局
全面实现半导体湿制程设备的国产替代
智程动态
行业资讯
2023年苏锡常首台（套）重大装备拟认定名单出炉昆山高新区
此次上榜设备全自动单式清洗机（ZCWB-A3）针对大尺寸薄片晶圆全自动清洗，处理能力为8英寸晶圆小厚度150μm、12英寸晶圆小厚度200μm，清洗效率高。公司自主开发的翘曲晶圆吸附技术、精准定位技术、伯努利非接触式抓取技术工艺先进、产能大，填补了国内薄片晶圆8英寸和12英寸全自动清洗装备的空白，处于国内领先地位。
全自动晶圆级水平电镀机顺利交付
近日智程半导体VMAX型电镀设备顺利出机，并向国内重要客户成功交付。该设备由智程半导体自主研发并制造，是公司在先进封装电镀领域的主力机型。
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