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专注半导体湿制程设备产业投资与发展布局
全面实现半导体湿制程设备的国产替代

铜钛刻蚀一体机(SC系列) SC系列

应用领域:
先进封装
晶圆尺寸:
200mm~300mm
工艺指标:
刻蚀均匀性:片内≤5%
药液回收率≥95%
设备配置:
2-4腔体(可定制)
2 Smif/FOUP
可配置药液:Cu刻蚀液,钛刻蚀液,背喷配置可供选择
支持化学液CCSS,LCSS
加热控制,浓度控制,流量控制,压力控制等;
酸,碱,有机液排风分离;
支持化学液回收
过温保护,漏液检知,分类排放
全面支持SECS/GEM通讯协议
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苏州智程半导体科技股份有限公司
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