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专注半导体湿制程设备产业投资与发展布局
全面实现半导体湿制程设备的国产替代
铜钛刻蚀一体机 （SC系列）
应用领域
先进封装
晶圆尺寸
200mm~300mm
工艺指标
刻蚀均匀性：片内≤5%
药液回收率≥95%
设备配置
2-4腔体（可定制）
2 Smif/FOUP
可配置药液：Cu刻蚀液，钛刻蚀液，背喷配置可供选择
支持化学液CCSS，LCSS
加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制等；
酸，碱，有机液排风分离；
支持化学液回收
过温保护，漏液检知，分类排放
全面支持SECS/GEM通讯协议
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0512-57762325
0512-55239392
zse@zc-semi.com
