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专注半导体湿制程设备产业投资与发展布局
全面实现半导体湿制程设备的国产替代
背面清洗机 （SC系列）
应用领域
先进封装
晶圆尺寸
150~300mm
工艺应用
先进封装减薄后的背面清洗
晶圆翘曲
≤±6mm
设备配置
产能：55-60片/小时
4腔体
2FOUP
可配置药液：DICO2, 背喷配置可供选择
过温保护，漏液检知，分类排放
全面支持SECS/GEM通讯协议
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0512-57762325
0512-55239392
zse@zc-semi.com
