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专注半导体湿制程设备产业投资与发展布局
全面实现半导体湿制程设备的国产替代

背面清洗机(SC系列) SC系列

应用领域:
先进封装
晶圆尺寸:
150~300mm
工艺应用:
先进封装减薄后的背面清洗
晶圆翘曲
≤±6mm
设备配置:
产能:55-60片/小时
4腔体
2FOUP
可配置药液:DICO2, 背喷配置可供选择
过温保护,漏液检知,分类排放
全面支持SECS/GEM通讯协议
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苏州智程半导体科技股份有限公司
SUZHOU ZHICHENG SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CO., LTD. 
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