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专注半导体湿制程设备产业投资与发展布局
全面实现半导体湿制程设备的国产替代
刷片清洗机 （SS系列）
应用领域
晶圆制造（硅和碳化硅）和先进封装领域
晶圆尺寸
150~300mm
工艺指标
PA ≤20ea@0.09μm
PRE ≥97%@0.09μm
Metal contamination ≤5E9 atoms/cm2
设备配置
2~4个loadport
4~8个清洗腔
晶圆翻转功能，依次背面和正面清洗
配有背面刷洗和边缘刷洗
氮气雾化二流体清洗
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0512-57762325
0512-55239392
zse@zc-semi.com
