产品中心

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专注半导体湿制程设备产业投资与发展布局
全面实现半导体湿制程设备的国产替代

刷片清洗机(SS系列) SS系列

应用领域:
晶圆制造(硅和碳化硅)和先进封装领域
晶圆尺寸:
150~300mm
工艺指标:
PA ≤20ea@0.09μm PRE ≥97%@0.09μm metal contamination ≤5E9 atoms/cm2
设备配置:
2~4个loadport
4~8个清洗腔
晶圆翻转功能,依次背面和正面清洗
配有背面刷洗和边缘刷洗
氮气雾化二流体清洗
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苏州智程半导体科技股份有限公司
SUZHOU ZHICHENG SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CO., LTD. 
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