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专注半导体湿制程设备产业投资与发展布局
全面实现半导体湿制程设备的国产替代
SPIN复合机 （SC系列）
应用领域
Panel级封装
晶圆翘曲
≤±7mm
Panel尺寸
515*510mm，各尺寸的方片
工艺指标
刻蚀均匀性： 片内≤3% 片间≤5%
CPK=1.67
工艺应用
PI膜显影，PR膜显影，铜刻蚀，钛刻蚀
设备配置
1-4腔体（可定制）
2-4 FOUP（可定制）
可配置药液：环戊酮，PGMEA，TMAH，NaCO3，DICO2，Ti刻蚀液，Cu刻蚀液，H2SO4等背喷配置可供选择
支持化学液CCSS，LCSS
加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制等；
酸，碱，有机排风分离；
支持化学液回收
过温保护，漏液检知，分类排放
全面支持SECS/GEM通讯协议
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0512-57762325
0512-55239392
zse@zc-semi.com
