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专注半导体湿制程设备产业投资与发展布局
全面实现半导体湿制程设备的国产替代

SPIN复合机(SC系列) SC系列

应用领域:
Panel级封装
晶圆翘曲:
≤±7mm
Panel尺寸:
515*510mm,各尺寸的方片
工艺指标:
刻蚀均匀性: 片内≤3% 片间≤5% CPK=1.67
工艺应用:
PI膜显影,PR膜显影,铜刻蚀,钛刻蚀
设备配置
1-4腔体(可定制)
2-4 FOUP(可定制)
可配置药液:环戊酮,PGMEA,TMAH,NaCO3,DICO2,Ti刻蚀液,Cu刻蚀液,H2SO4等背喷配置可供选择
支持化学液CCSS,LCSS
加热控制,浓度控制,流量控制,压力控制等;
酸,碱,有机排风分离;
支持化学液回收
过温保护,漏液检知,分类排放
全面支持SECS/GEM通讯协议
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苏州智程半导体科技股份有限公司
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