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专注半导体湿制程设备产业投资与发展布局
全面实现半导体湿制程设备的国产替代
槽式湿法刻蚀清洗设备 （BC3100系列）
工艺覆盖
RCA清洗，GATE清洗，氧化层清洗，湿法去胶
晶圆尺寸
300mm
设备类型
Cassetteless type
工艺指标
蚀刻速率均匀性(%) : <3%
颗粒控制：<10颗@19纳米，裸硅
金属离子：<1E8 atoms/cm2
设备配置：
产能（晶圆间距）：50片晶圆（25片晶圆/FOUP*2）/5mm半间距
支持化学液C.C.S.S,L.C.S.S
Marangoni dry,LPD dry
自动换液，补液
加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制等
过温保护，漏液检知，分类排放
全面支持SECS/GEM通讯协议
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0512-57762325
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zse@zc-semi.com
