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专注半导体湿制程设备产业投资与发展布局
全面实现半导体湿制程设备的国产替代

槽式湿法刻蚀清洗设备BC3100系列 BC系列

工艺覆盖:
RCA清洗,GATE清洗,氧化层清洗,湿法去胶
晶圆尺寸:
300mm
设备类型:
Cassetteless type
工艺指标:
蚀刻速率均匀性(%) : <3% 颗粒控制:增加值:<30颗@ 60纳米, 裸硅 金属离子:<1E9 atoms/cm2
设备配置:
产能(晶圆间距):50片晶圆(25片晶圆/FOUP*2)/5mm半间距
支持化学液C.C.S.S,L.C.S.S
Marangoni dry,LPD dry
自动换液,补液
加热控制,浓度控制,流量控制,压力控制等
过温保护,漏液检知,分类排放
全面支持SECS/GEM通讯协议
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苏州智程半导体科技股份有限公司
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