槽式湿法刻蚀清洗设备-苏州智程半导体科技股份有限公司

产品简介

该系列应用在多个半导体领域。独立的模块化设计可以灵活配置，高通量缓冲模块和高速传输模块提高生产力。整合湿法化学刻蚀、清洁、去胶与干燥工艺，为客户提供有价值的创新型湿法化学解决方案，协助其迈向更高的工艺水平。

应用领域

芯片制造：RCA清洗，湿法去胶，介质层湿法刻蚀，金属层湿法刻蚀等
大硅片应用：硅腐蚀，抛光后清洗，预清洗，终清洗

设备类型

Cassetteless & Cassette type

晶圆尺寸

200mm

设备配置

● 容量(晶圆间距)：50片晶圆(25片晶圆/Cassette*2)/10mm
● 支持SMIF POD/FOUP
● 支持化学液C.C.S.S.、L.C.S.S.
● Marangoni dry,LPD dry
● 自动换液、补液
● 加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制等
● 过温保护，漏液检知，分类排放
● 全面支持SECS/GEM通讯协议
● 支持Cassette传输

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槽式湿法刻蚀清洗设备 (BC系列)