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专注半导体湿制程设备产业投资与发展布局
全面实现半导体湿制程设备的国产替代
槽式湿法刻蚀清洗设备(BC系列)
应用领域
RCA清洗,GATE清洗,氧化层清洗,湿法去胶
设备类型
Cassette- type &Cassetteless- type
晶圆尺寸
200mm
设备配置
产能(晶圆间距):50片晶圆(25片晶圆/Cassette*2)/10mm
支持SMIF POD
支持化学液C.C.S.S,L.C.S.S
Marangoni dry
自动换液,补液
加热控制,浓度控制,流量控制,压力控制等
过温保护,漏液检知,分类排放
全面支持SECS/GEM通讯协议
支持Cassette 传输
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0512-57762325
0512-55239392
zse@zc-semi.com