全自动槽式机-苏州智程半导体科技股份有限公司

产品简介

该系列应用在多个半导体领域。独立的模块化设计可以灵活配置，高通量缓冲模块和高速传输模块提高生产力。整合湿法化学刻蚀、清洁、去胶与干燥工艺，为客户提供有价值的创新型湿法化学解决方案，协助其迈向更高的工艺水平。

应用领域

晶圆级封装中去胶、常压助焊剂清洗、金属刻蚀等应用

晶圆尺寸

200~300mm
支持翘曲作业，可兼容翘曲度±5MM

工艺应用

去胶、常压助焊剂清洗、金属刻蚀

设备配置

WPH≥70
2 FOUP
自动换液，补液
加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制等
过温保护，漏液检知，分类排放
全面支持SECS/GEM通讯协议

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