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专注半导体湿制程设备产业投资与发展布局
全面实现半导体湿制程设备的国产替代

全自动槽式机 BC系列

应用领域:
晶圆级封装中去胶、常压助焊剂清洗、金属刻蚀等应用
晶圆尺寸:
200~300mm 支持翘曲作业,可兼容翘曲度±5MM
工艺应用:
去胶、常压助焊剂清洗、金属刻蚀
设备配置:
WPH≥70
2 FOUP
自动换液,补液
加热控制,浓度控制,流量控制,压力控制等
过温保护,漏液检知,分类排放
全面支持SECS/GEM通讯协议
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苏州智程半导体科技股份有限公司
SUZHOU ZHICHENG SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CO., LTD. 
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