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专注半导体湿制程设备产业投资与发展布局
全面实现半导体湿制程设备的国产替代
全自动槽式机 （BC系列）
应用领域
晶圆级封装中去胶、常压助焊剂清洗、金属刻蚀等应用
晶圆尺寸
200~300mm
支持翘曲作业，可兼容翘曲度±5MM
工艺应用
去胶、常压助焊剂清洗、金属刻蚀
设备配置
WPH≥70
2 FOUP
自动换液，补液
加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制等
过温保护，漏液检知，分类排放
全面支持SECS/GEM通讯协议
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0512-57762325
0512-55239392
zse@zc-semi.com
