槽式湿法刻蚀清洗设备-苏州智程半导体科技股份有限公司

槽式湿法刻蚀清洗设备（BC系列）

产品简介

该系列应用在多个半导体领域，独立的模块化设计可以灵活配置，高通量缓冲模块和高速传输模块提高生产力，整合湿法化学刻蚀、清洁、去胶与干燥工艺，为客户提供创新型湿法制程解决方案。

工艺覆盖

RCA清洗，湿法去胶，介质层湿法刻蚀，金属层湿法刻蚀等

应用领域

碳化硅、硅基氮化镓等

设备类型

Cassette-type & Cassetteless-type

晶圆尺寸

150mm~300mm

设备配置

支持化学液C.C.S.S.、L.C.S.S.
Marangoni dry或spin dry
自动换酸、自动补液、配液
加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制等
槽体过温保护，各单元配置漏液传感器
支持化学液回收
全面支持SECS/GEM通讯协议