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专注半导体湿制程设备产业投资与发展布局
全面实现半导体湿制程设备的国产替代
槽式湿法刻蚀清洗设备 （BC系列）
工艺覆盖
RCA清洗，湿法去胶，介质层湿法刻蚀，金属层湿法刻蚀等
应用领域
碳化硅、硅基氮化镓等
设备类型
Cassette-type & Cassetteless-type
晶圆尺寸
150mm~300mm
工艺指标
蚀刻均匀性： 片内：≤4%；片间：≤4%；批次间： ≤4%；
颗粒控制：增加值<30颗@0.09微米（带氧化硅膜测试，来料颗粒<50颗）
金属离子：<5E9 atoms/cm2
设备配置
支持化学液C.C.S.S.、L.C.S.S.
Marangoni dry或spin dry
自动换酸、自动补液、配液
加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制等
槽体过温保护，各单元配置漏液传感器
支持化学液回收
全面支持SECS/GEM通讯协议
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0512-57762325
0512-55239392
zse@zc-semi.com
