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专注半导体湿制程设备产业投资与发展布局
全面实现半导体湿制程设备的国产替代

槽式湿法刻蚀清洗设备(BC系列) BC系列

工艺覆盖:
RCA清洗,湿法去胶,介质层湿法刻蚀,金属层湿法刻蚀等
设备类型:
Cassette-type & Cassetteless-type
晶圆尺寸:
150mm~300mm
工艺指标:
蚀刻均匀性: 片内:≤4%;片间:≤4%;批次间: ≤4%;
颗粒控制:增加值<30颗@0.09微米(带氧化硅膜测试,来料颗粒<50颗)
金属离子:<5E9 atoms/cm2
设备配置:
支持化学液C.C.S.S.、L.C.S.S.
Marangoni dry或spin dry
自动换酸、自动补液、配液
加热控制,浓度控制,流量控制,压力控制等
槽体过温保护,各单元配置漏液传感器
支持化学液回收
全面支持SECS/GEM通讯协议
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苏州智程半导体科技股份有限公司
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