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专注半导体湿制程设备产业投资与发展布局
全面实现半导体湿制程设备的国产替代
真空清洗设备 （SC系列）
应用领域
2.5D以及3D封装中助焊剂之清洗
晶圆尺寸
200~300mm
支持翘曲作业，可兼容翘曲度±5MM
工艺应用
颗粒去除
助焊剂清洗
设备配置
4腔体
2 FOUP
真空度≤10 torr
支持连续真空作业，真空保持时间≥3H
可配置药液：DHF,SC1,SC2,DIO3,DICO2,IPA等
自动换液，补液
加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制等
过温保护，漏液检知，分类排放
全面支持SECS/GEM通讯协议
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0512-57762325
0512-55239392
zse@zc-semi.com
