前道电镀设备 DMAX ECD-苏州智程半导体科技股份有限公司

设备介绍

该系列集成电镀膜、清洗和退火三个工艺流程，其中电镀沉积薄膜采用多种阴极阳极调控等技术。主要应用于65nm及以下技术节点的双大马士革铜填充工艺。

应用领域

铜互连双大马士革工艺，应用于90/65/55/40/28nm等工艺

晶圆尺寸

300mm

设备配置

● 3套Loadport
● 4套电镀腔体
● 4套清洗腔体（EBR）
● 8套退火腔体
● 2套隔离式的Bath管路系统
● 自混酸配置系统
● 真空和特气气路系统
● 自动抬升阳极技术系统
● 2套高效恒温控制器Chiller
● 化学液分析系统ECI（选配）

产品中心