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专注半导体湿制程设备产业投资与发展布局
全面实现半导体湿制程设备的国产替代
电镀设备VMAX 3D
应用领域
Pillar，Bump，RDL，TSV等工艺
晶圆尺寸
150~300mm
工艺指标
高度均匀性：WiW≤5%, WtW≤5%, RtR≤3%
设备配置
可配备3个loadport
可配备24个电镀腔体：Cu、Ni、Sn/Ag、Au
可配备4个预湿腔体，4个清洗腔体
水平式电镀腔体，无交叉污染
支持模块化维护，提高设备正常运行时间
橡胶密封技术，更佳密封性能
阴阳极分离技术，更佳镀液稳定性
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