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专注半导体湿制程设备产业投资与发展布局
全面实现半导体湿制程设备的国产替代

电镀设备VMAX 3D VMAX系列

应用领域:
Pillar,Bump,RDL,TSV等工艺
晶圆尺寸:
150~300mm
工艺指标:
高度均匀性:WiW≤5%, WtW≤5%, RtR≤3%
设备配置:
多3个loadport
多24个电镀腔体:Cu、Ni、Sn/Ag、Au
多4个预湿腔体,4个清洗腔体
水平式电镀腔体,无交叉污染
支持模块化维护,提高设备正常运行时间
橡胶密封技术,更佳密封性能
阴阳极分离技术,更佳镀液稳定性
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苏州智程半导体科技股份有限公司
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