单片湿法刻蚀清洗设备-苏州智程半导体科技股份有限公司

产品简介

该系列可广泛应用于先进集成电路制造领域的多种前段工艺（FEOL）和后段工艺（BEOL）,可根据不同应用配备不同常温或高温化学药液，有效应用于刻蚀后清洗、抛光后清洗、离子注入后清洗、金属层剥离等多种工艺，干燥方式可选择常温IPA或高温IPA；该系列设备也可应用于晶圆制造、MEMS制造，以及功率器件制造领域。

工艺覆盖

RCA清洗，GATE清洗，氧化层清洗，湿法去胶

晶圆尺寸

300mm

工艺应用

颗粒去除金属污染去除有机物污染去除湿法去胶前道及后道清洗氧化刻蚀及去除铝互连清洗铜互连清洗

设备配置

● 12腔体
● 4FOUP
● 可配置药液：DHF,SC1,SC2,DIO3,DICO2,SPM,IPA,N2, 背喷配置可供选择
● 自动换液，补液
● 加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制等
● 全面支持SECS/GEM通讯协议

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单片湿法刻蚀清洗设备（SC3200系列）

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