单片腐蚀清洗机-苏州智程半导体科技股份有限公司

产品简介

该系列可用于薄片晶圆背面清洗或者湿法刻蚀工艺，同时通过伯努利夹盘为晶圆背面提供氮气保护。该设备可广泛应用于碳化硅及硅的功率器件等领域。

应用领域

运用硅及碳化硅功率器件应用、硅基工艺器件

晶圆尺寸

200mm~300mm

工艺应用

适用于背面减薄工艺的腐蚀和背面清洗，薄片清洗
高温磷酸腐蚀工艺

设备配置

● 2-8腔体（可定制）
● 2-4 Open Cassette/Smif/Loadport
● 可配置药液：腐蚀液，SC1+兆声，DHF， DICO2，N2配置可供选择
● 支持化学液CCSS，LCSS
● 加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制等
● 酸，碱，有机液排风分离
● 支持化学液回收
● 过温保护，漏液检知，分类排放
● 全面支持SECS/GEM通讯协议

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单片腐蚀清洗机（SE系列）

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