产品中心

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专注半导体湿制程设备产业投资与发展布局
全面实现半导体湿制程设备的国产替代

金属剥离设备(CC系列) CC系列

应用领域:
功率器件、滤波器、MEMS、LED等领域去胶剥离金属工艺
晶圆尺寸:
150~300mm
工艺指标:
无光阻及金属残留
设备配置:
标准配置3腔(浸泡、剥离、清洗)
支持选配多工艺腔体
大转速3000RPM,速度精度±1RPM
NMP加热温度 室温~90℃±2℃
高压去胶高压力可达18MPa
工艺药液可回收,循环过滤使用
配有超声波去胶功能
配有CO2自动灭火系统
苏州智程半导体科技股份有限公司
SUZHOU ZHICHENG SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CO., LTD. 
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