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PRODUCTS CENTER
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专注半导体湿制程设备产业投资与发展布局
全面实现半导体湿制程设备的国产替代
金属剥离设备 （CC系列）
应用领域
功率器件、滤波器、MEMS、LED等领域去胶剥离金属工艺
晶圆尺寸
150~300mm
工艺指标
无光阻及金属残留
设备配置
标准配置3腔（浸泡、剥离、清洗）
支持选配多工艺腔体
大转速3000RPM，速度精度±1RPM
NMP加热温度 室温～90℃±2℃
高压去胶高压力可达18MPa
工艺药液可回收，循环过滤使用
配有超声波去胶功能
配有CO2自动灭火系统
0512-57762325
0512-55239392
zse@zc-semi.com
